プラズマ洗浄装置の具体的な特徴とは

プラズマ洗浄装置は薬液を使わないドライ洗浄装置の一種で、アルゴン原子や酸素分子を使いプラズマを発生させて汚れを落とします。半導体などの精密機器を製造する工程では汚染や副生成物が発生しますが、ドライ洗浄装置を使うとそれらを除去し製品の信頼性を高めることができます。またドライ洗浄装置は薬液を使わないので、使用後に洗い流すためのリンスや乾燥の工程が不要になります。プラズマ洗浄装置を使うと、半導体などの表面に付着した汚れを素早く落とすことができます。

半導体や電子デバイス、レンズや医療器具などを製造するためには微細な汚れを取り除くプラズマ洗浄装置が不可欠です。具体的に汚れを除去する方式には、アルゴン原子を使うRIEモードと酸素分子を使うDPモードの2種類が存在します。いずれも減圧したチャンバー内で高周波電力によって電極間に印加し、プラズマを発生させる点では共通しています。RIEモードのプラズマ洗浄装置では、高周波電力によってアルゴンイオンと電子が生じます。

アルゴンイオンは加速領域であるイオンシースでスピードが増し、サンプルの表面に付着した無機物や有機物に衝突します。サンプル表面の無機物や有機物による汚れを、物理的にアルゴンイオンを衝突させて弾き飛ばす点にRIEモードの特徴があります。DPモードは高周波電力によって酸素原子が生じ、サンプル表面の有機化合物と化学反応を起こします。化学反応によって生じた二酸化炭素と水分子は、真空ポンプを使って外部に排出されます。

DPモードのプラズマ洗浄装置は、サンプル表面に付着した無機物による汚れを除去するのに使われています。

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