品質を向上させるプラズマ洗浄装置の特徴とは

プラズマ洗浄装置は半導体など精密機器の表面に付着した微細な汚れを取り除くだけでなく、品質や生産性を向上させる重要な役割を果たしています。半導体などの表面に付着した細かな汚れを取り除く方法は薬液を使用するウェット洗浄と、使用しないドライ洗浄の2種類に分類できます。ウェット洗浄では汚れを取り除いた後で薬液を洗い流し、製品を乾燥させなければならないため手間がかかります。プラズマ洗浄装置のように薬液を使わずドライ洗浄を行う場合には、手間がかからないため生産性が向上します。

半導体や電子デバイス、レンズや医療機器などを製造する過程では様々な汚染や副生成物が発生しています。微細な汚れは有機物や無機物で構成されており、適切な方法で除去しなければ製品の品質が低下します。プラズマを使って微細な汚れを除去する方法には、RIEモードとDPモードの2種類があります。いずれの方法もプラズマを利用して汚れを落とす点では共通していますが、対象となる汚れの種類が異なるので注意しなければなりません。

RIEモードのプラズマ洗浄装置は、アルゴンイオンを製品の表面に付着した有機物や無機物に衝突させます。物理的にアルゴンイオンを衝突させて汚れを弾き飛ばす点に特徴があり、有機物と無機物の両方に対応可能です。DPモードでは酸素分子が酸素原子になり、製品の表面に付着している有機物と化学反応を起こします。このタイプのプラズマ洗浄装置は化学反応によって有機物が水分子と二酸化炭素になり、真空ポンプで外部に排出することで汚れを取り除きます。

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