プラズマ装置の仕組みについて

プラズマ装置とは、高電圧を発生させることで荷電粒子を生み出し、荷電粒子が不純物を吸着させるという仕組みです。簡潔に言いますと、高電圧で生み出された物質が物体の表面にあるごみの身を吸着させるという物で主に基盤の製造において発生するごみを取り去るためにプラズマ装置を用います。ここで、プラズマを家電製品に使用している基盤に使用しても安全なのかという問題ですが、基盤はあくまでICチップなどが装着されていない状態ですので高電圧化でも損傷するものが存在していないため、プラズマ装置を使用することができます。なお、ICチップを作り上げる場合は過電圧による装置で不純物を取り去るのではなく、引火性が高い物質で不純物を洗い流し高性能なチップを製造しますので基盤とチップでは使用する装置は別です。

なおプラズマ装置には、汚れや不純物を取り去る以外にも役割が存在しており水や二酸化炭素を取り去る役割もあるのです。基盤などは水分を含んでしまうと基盤自体が紙で制作されていますので水分でふやけてしまい、ICチップなどの取り付けを行うことができなくなるという問題が生まれます。二酸化炭素の除去については単純に酸化により取り付けてある金属の劣化を防ぐために二酸化炭素を除去するのです。以上がプラズマ装置の主な役割と仕組みですが、高電圧を発生させることにより、余計なごみを取り去り、かつ二酸化炭素や水分を除去する役割がこの装置には与えられています。

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