プラズマ装置をわかりやすく解説!

プラズマ装置は、プラズマクリーナーと呼ばれることもある洗浄装置の総称です。ドライ洗浄のプラズマ技術は環境にやさしい、半導体をはじめ電子デバイスの製造工程でもあるアッシングやエッチング、光学機器のレンズや医療処置具、チューブや粉体洗浄・表面改良にともなる印刷およびコーティング材料の親水性の改善など生産性や品質を大幅に向上させることができるなどの特徴を持つのがプラズマ装置の特徴です。半導体は微細化が進んでいる、電子材料およびドライ洗浄の分野においてプラズマ装置は注目が集まっているといいます。中でも、シリコンウェハのレジスト剥離やポリイミドの残渣除去、表面の改良や濡れ性の向上などの分野での役割は大きなものとなり、他にも電子機器に欠かすことができないICパッケージの組み立て工程での有機および無機物などの除去などでは優れた特性を発揮しているようです。

なお、プラズマ装置にはRIEモードとDPモード、2種類の処理方式があるのが特徴です。いずれの方式でも大気圧から10Pa以下くらいまで減圧したチャンバーを利用するなどの共通点がありますが、チャンバーにアルゴン原子を使い20Paくらいで高周波電力を電極間に印加するのがRIEモード、酸素分子を使い80~130Paで高周波電力を電極間に印加するのがDPモードなど両者の違いが存在します。ただ、DPモードは化学反応を利用していることから無機物の処理ができないなどの弱点が存在します。

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